简介 ：

药品研磨系统 Leica EM RAPID

为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统，可对固体药片进行处理，用于分析药片中有效成分的分布情况。

Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片，使药片内部暴露出来，且无交叉污染，速度300-20000 rpm 可调，可逐步**控制研磨过程，噪声低，带有吸尘装置，并有单样品台和多样品台可供选择。

优势特点：

l  通过选择 0.1、1、10 或 100 µm 的步长来控制铣刀的进给

l  将铣削速度定义为 300 到 20,000 rpm

l  使用自动进料功能轻松接近您的样品

l  嵌入样品块的垂直视图可实现**铣削

l  配备 HEPA 过滤器的低噪音抽吸系统带来安全的工作环境

制样**平行的块面边缘

使用 EM RAPID 试样修整设备，每次都可以轻松地为您的 TEM 和阵列断层扫描应用修整**的平行块面边缘。得益于样品臂的光栅位置，可实现直条带阵列，确保任何所需块面尺寸的** 90° 角，使下游切片尽可能容易。EM RAPID 是您的 EM UC7 或 ARTOS 3D 超薄切片机的完美搭档，可确保轻松进行高质量的样品切片。

l  **平行的块面角度

l  完美的 90° 角，适用于任何所需的块面尺寸

l  碳化钨和金刚石铣头

持续监控您的样品材料

使用 EM RAPID 研磨系统，通过在样品制备过程中始终进行持续监控，消除了不必要的样品材料去除。样品架的 60 度旋转功能使垂直视角能够确定样品中您感兴趣区域的距离。无需移除样品，这可以在修剪过程中节省时间，同时保证样品材料的安全。此外，得益于具有可选步长的进给手轮，您还可以从高度**的层去除中受益。

l  使用 60° 旋转功能对嵌入样品进行持续监控

l  在修整过程中无需移除样品，从而消除了样品材料丢失的风险

l  借助可选择步长的进给手轮实现**的层去除

同时研磨数粒药丸

使用 EM RAPID 的多药丸支架提高制药研磨应用的效率和产量。它允许将载玻片直接放置在近红外 (NIR) 仪器下方，使您能够同时制备和研究多个药片。

l  多药架

l  同时解封单个或多个药丸样本

具有*佳照明的安全工作环境

得益于低噪音 HEPA 过滤器提取装置和保护盖，仪器只有在关闭时才能运行，因此始终受益于安全的无颗粒工作环境。为确保清晰观察样品，EM RAPID 铣削系统配备了带 LED 环形照明的立体显微镜，可在整个铣削过程中提供持续跟踪。

l  防护罩和低噪音HEPA过滤器提取装置提供安全的工作环境

l  借助 LED 环形照明，可清晰观察样品