简介 ：

蔡司双束电镜Crossbeam系列

专为高通量3D分析和样品制备量身打造的FIB-SEM

蔡司双束电镜Crossbeam系列结合了高分辨率场发射扫描电镜（FE-SEM）的出色成像和分析性能，以及新一代聚焦离子束（FIB）的优异加工能力。无论是用于多用户实验平台，还是科研或工业实验室， 利用Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可基于自身需求随时升级仪器系统（例如使用LaserFIB进行大规模材料加工）。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crossbeam系列将大大提升您的聚焦离子束（FIB）应用效率。

使您的扫描电镜具备强大的洞察力

• 通过样品台减速技术（Tandem decel，新型蔡司Gemini电子光学系统的一项功能）实现低电压电子束分辨率提升高达30%。

• 使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率扫描电镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。

• 在进行高度灵敏表面二维成像或三维断层成像时，您可以信赖蔡司双束电镜Crossbeam系列的性能。

• 即使在使用非常低的加速电压时也可获得高分辨率、高对比度和高信噪比的清晰图像。

• 借助一系列的探测器实现样品的全方位表征；使用独特的Inlens      EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。

• 使用低电压表征不导电样品，消除荷电效应的影响。

提升您的聚焦离子束（FIB）样品制备效率

• 得益于智能聚焦离子束（FIB）的扫描策略，移除材料相比以往实验快40%以上。

• 镓离子FIB镜筒Ion-sculptor采用了全新的加工方式：尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。

• 使用高达100 nA的离子束束流，高效而**地处理样品，并保持高分辨率。

• 制备TEM样品时，请使用镓离子FIB镜筒Ion-sculptor的低电压功能：获得超薄样品的同时，尽可能降低非晶化损伤。

在您的双束电镜分析中体验出色的三维空间分辨率

• 体验整合的三维能谱和EBSD分析所带来的优势。

• 在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam系列将提升您的FIB应用效率。

• 使用先进的快速精准三维成像及分析软硬件包——Altas 5来扩展您的Crossbeam性能。

• 使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像过程中进行EDS和EBSD分析。

• 双束电镜的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸；使用Inlens EsB探测器探测小于3 nm的深度，可获得*表面的材料成分衬度图像。

• 在加工过程中收集连续切片图像以节省时间；**的体素尺寸和自动流程保证图像质量。

Crossbeam系列

Crossbeam 350

利用低真空操作，使用可变压力模式对含有气体或带电的样品进行原位实验。通过独特的Gemini电子光学系统和镓离子FIB镜筒Ion-sculptor，实现高质量成像。

Crossbeam 550

为您进行要求苛刻的材料表征并选择适合您的样品尺寸——标准尺寸或大尺寸。Gemini 2电子光学系统即使在低电压和高束流条件下亦可提供高分辨率。如需在高束流条件下获得高分辨率图像以及进行快速分析，这无疑是您的理想之选。

Crossbeam Laser

用于切割大量材料和制备大样品的仪器——交换舱内的飞秒激光助力原位研究，避免了舱室污染，并可配置于Crossbeam 350和550，快速找到深埋结构的入口以及制备要求苛刻的结构（如原子探针样品）。

Correlative Cryo Workflow（冷冻关联工作流程）

这种用于在冷冻条件下进行TEM薄片制备和体积成像的解决方案能够实现接近原生状态的成像。关联宽场显微镜、激光共聚焦显微镜和双束电镜， 同时保持多功能双束电镜的灵活性。